八吋晶圓延緩開放   根留台灣減少失業

說帖

台灣教授協會

 

 

台灣是全球資訊電子產品的生產重鎮,而半導體IC是電子產品的關鍵零組件,產業關連效果大,附加價值高,屬於資本密集與技術密集產業。半導體產業已成為台灣的生產主力,亦可說是台灣在國際間最具競爭力的策略性工業。台灣具備全世界獨有的完整垂直分工體系,以科學園區為核心之產業供應鏈,搭配產業群聚效應所產生的整體效率,已成為全世界半導體生產的典範。

 

    台灣晶圓代工業的年產值由1996年的45.67億美元,成長到2000年的152億美元,若將上下游的晶片設計、封裝、測試一起合併計算,2000年國內整體半導體產業的總產值高達7,144億台幣(晶圓代工約佔其中60),佔全國製造業產值的10.8%,整體電子資訊產業的32.5%,可見半導體產業對於我國總體經濟的重要性,而未來台灣經濟成長維繫的命脈,也在於此。當開放西進在即,整體半導體產業向西連鎖傾斜,到底對在台的產能、營收、與後續投資會產生多大影響,至今沒有任何數字,讓台灣的小老百姓們心中有個譜。2001年,國際市場不景氣,整體半導體產業下降約35%,仍有5243億台幣的總產值,以最保守估計,即使在最不景氣的狀況下,若出走兩成,也會造成上千億台幣的產值衝擊。以此粗估,難道國家相關部門不應在宣布開放前,徹底將衝擊程度予以量化、重新估算嗎?

 

台灣、中國在半導體產業上是競爭關係,而非分工互補關係

 

    為具體評估開放0.25微米製程以上之八吋晶圓廠西進,對我國整體經濟產生多大衝擊,我們可經由工研院經資中心的最新資料(2002/2/20)來一窺全貌。該資料假設以每年2座八吋晶圓廠(0.25微米製程以上)進度外移,分別就『不開放、2002今年開放、2003明年開放』的三種狀況進行推估。在交叉分析下,我們獲得以下幾點重要結論:

 

(1)    在台灣IC產業產值方面,若今(2002)年開放,預估2005年將比不開放情形之產值減少2,179億台幣,若2003年開放,預估2005年將比不開放情形之產值減少1,183億台幣。這說明了晶圓西進,會啟動產業群聚的連帶西移,而且產能的流失相當驚人。同時,產值流失的大小,與開放時程的快慢呈高度正相關。

(2)    而台灣因開放政策後所減少的產值,正是中國半導體產業產值所增加的產值的主要原因。在預估2005年中國八吋晶圓廠的運行數,也將因台灣開放八吋廠赴中國而增加4到6座,其所帶動的產業群聚效應及周邊影響不可小覷。

(3)    重要的是,因台灣2002年開放八吋晶圓廠西進,中國擁有10座可運轉八吋晶圓廠的時程,將由原先的2004年縮短到2003年,對於中國半導體產業的整體產能、經濟規模、利用率的提升有重大影響。

(4)    在半導體產業就業人數方面,若2002年開放,預估2005年將比不開放情形減少約18,000個就業機會。

 

這些具體的量化評估,足證兩岸IC產業是競爭關係、替代關係,而非互補分工關係!

 

    如果您認為推估數字難以說服,那就讓我們從歷史經驗中找教訓。台灣的資訊硬體業者已在這幾年中陸續移往中國,原因是利用對方廉價的勞動市場降低成本,這是小學生常識問題。但是您可能不知道,根據資策會市場情報中心統計,台灣資訊硬體產品在海外生產佔總產值的比例,由1995年的25%,到2000年的51.73 % 的過半比例,這相當於248.67億美元的產值中,在中國生產的比重已高過70%。也就是說,不僅傳統勞力密集產業將生產基地西進中國,連高科技的生產中心也大幅西移中國。這其中反映的國內勞動市場快速萎縮的警訊,社會失衡的速度更大於目前我國調整的步伐。

 

    更嚴重的是敵我消長的趨勢,由於台商資訊產業在1997年以後,對中國大陸的的積極佈局投資,造成中國的資訊硬體產值,在1999達到184億美元的全球第四,與全球第三的台灣210億美元,已相差不多!在2000年,中國資訊硬體產業更有38.4%的高成長率,其產值已達255億美元,更超越台灣的232億美元,成為全球第三。如今整體半導體工業倘若啟動西進效應,必然加大台灣與中國在產值上的差距,而且是台灣越來越追不上中國的腳步。如此觀之,台灣在經濟上的各項指標、全球排名,也必然會拉大與中國的差距。這樣的趨勢,除了所謂台商『全球佈局』的重要考量外,難道不應也從台灣整體全球佈局的角度思索嗎?

 

八吋晶圓廠仍是全球晶圓代工業的主力部隊

 

    目前贊成開放晶圓廠論者,均持有一基本假設:那就是只要政府目前限定十二吋廠和高階半導體製程不得前進大陸,便不會對國內半導體業競爭力產生傷害。因此,開放閒置的『低階』八吋廠設備到大陸投資設廠﹐兩岸將可以形成「高階訂單留在台灣」﹐「中低階產品大陸生產」這樣的分工體系。

 

    這種似是而非的說法,常常誤導大家認為八吋晶圓代工是落伍科技,十二吋廠也很快有榮景。台灣政府目前相關部會,所提出之衝擊評估報告,多建立在一個假設前提之下:未來台灣IC產業將會持續投資9-1112吋廠。但此一假設前提若無國家政策誘導,就必然存在嗎?

 

    事實上,台灣現有12吋晶圓廠目前仍在試產階段,目前生產晶片成本是八吋晶圓廠的八倍,同時良率也不高。預計還要兩年時間,12吋晶圓廠才能達到生產規模。根據SEMI(2001/07)工研院經資中心ITIS(2001/10) 資料研究,因為全球經濟嚴重衰退,12吋廠的建置計劃紛紛取消,或延後至2002年甚至2003年。而假定十二吋晶圓廠與八吋晶圓廠間具有替代性,也是騙外行人。

 

    根據Dataquest (2000/01)工研院經資中心ITIS(2000/11) 資料研究,全球8吋晶圓廠的產能佔全球各尺寸晶圓廠產能的46.6 %,為所有之冠。台灣8吋晶圓廠的總產能,佔台灣整體晶圓代工總產能的 57 %,足見8吋晶圓廠為現今(及可見未來)的晶圓代工主力部隊。相對的,中國8吋晶圓廠的總產能,僅佔台灣整體晶圓代工總產能的 7 %93 % 集中在6吋(含)以下晶圓廠,因製程技術不完全存熟,產能利用率仍低。

 

    台灣開放8吋晶圓廠西進,是以提供我方主力給競爭對手,幫助對方產業升級。因台灣開放8吋晶圓廠西進,中國半導體產業將縮短一年,於2004年達到擁有10座8吋晶圓廠,這是幫助競爭對手拉進時程、縮小差距的作法。選擇12吋晶圓廠尚未成熟的現在,將主力部隊8吋晶圓廠移出,實在宜再三思

 

   6吋以下晶圓廠,因技術落後所以不用設限』的說法必須三思:6吋以下的晶圓代工技術的確不是先進科技,但是我國6吋以下晶圓廠的總產能,佔整體晶圓代工總產能的 25.9 % (1/4+),而且目前產能利用率全滿。現在移出6吋(含)以下晶圓廠,對整體產值仍有相當影響。

 

中國要的不只是台灣的晶圓廠設備

 

目前主張開放論者積極鼓吹:『倘若台商不登陸佈局﹐外國大廠早就在佈局﹐就算從防範「資敵」的立場來考慮﹐台商不去﹐大陸照樣可以取得類似的技術。』這項似是而非的推論,有必要從實證研究中予以深入考據。據已發表的研究結果顯示,自一九九○年年以來至一九九七年,全球前三十名的國際半導體公司大都已進入中國大陸設廠,但是目前全球晶圓代工主力之八吋晶圓廠的核心製程技術,中國大陸由這些公司所得到的移轉相當有限。最明顯的例子,就是中、日合資的大陸華虹NEC的失敗案例,僅管華虹已取得0.2微米的製程設備,為何仍然無法與台灣競爭?關鍵就在華虹在技術能力、管理能力、與產品良率等核心製程技術仍無法成熟到與台灣相抗衡!

 

事實上,中國北京幾年來在國家策略性產業的佈局,從不掩飾其奪取晶圓代工製程核心技術的企圖心,中國由中央到地方,幾年來提供政策工具誘因,正是有目的、有步驟、有策略的逐步誘引台灣半導體聚落的西進,而中國要的不只是台灣的晶圓廠設備,中國絕不會只定位自己為低階消費性電器晶圓的生產基地,中國北京項莊舞劍,志在沛公,其陽謀不外是自台商習得製程技術的戰略高點,並利用整體台灣半導體的群聚西進,迅速建立完整的垂直與水平分工體系,進而在2005年前完成產業升級,稱霸全球市場的國家目標。

 

開放晶圓西進,必然催化『群聚效應』西進

 

台灣晶圓代工能夠獨步全球的最重要因素,就是台灣擁有半導體相關產業的『群聚效應』。從上游的IC設計到下游的封裝測試﹐台灣半導體界歷經二十年才培養出全球難得的密集垂直分工體系﹐這是台灣半導體在全球市場能夠維持競爭優勢的關鍵所在。

 

大陸半導體市場的急速成長﹐早就吸引國際外商前往中國大陸積極佈局,如摩托羅拉、NEC、英特爾、三星、飛利浦在大陸都有合資廠﹐但是迄今賺錢的實在不多。獲利無法提升的主因,就在於沒有如同台灣的群聚效應﹐而無法降低成本提高效率。

 

然而,台灣業界一直有著一個迷思:『台商的垂直分工體系﹐正是進軍大陸的最好武器,只要能夠在大陸成功複製分工群落﹐台灣可以在大陸再創造出數倍於竹科的矽島奇蹟。』但這正是我們所最擔心的問題:開放八吋晶圓廠西進投資,必然催化整體20年建立的群聚產業鍊跟進西移。

 

真的有這麼嚴重嗎?真的。在聯電傳出蘇州設廠的傳言後﹐與聯電互動密切的矽品,已於去年底獲得經濟部投資審議委員會核准,透過增資第三地子公司控股方式,間接對大陸投資二千萬美元矽品科技(蘇州)有限公司,矽品表示其中國大陸佈局﹐主要是跟隨上游晶圓廠腳步。然而,觀察近期經濟部投審會的案子,類似的案例相當之多。

 

    台灣的晶片設計業去年締造三十四億美元營收的亮麗紀錄,在全球排名僅次於美國,高居第二位。台灣晶片設計業的成功,在於專注於開發特定用途產品,或將所開發的技術授權其他半導體業者使用,以創造營收。由此可見,晶片設計業必然為台灣發展綠色矽島、知識經濟的重要骨幹。台灣目前約有二百家無晶圓廠晶片公司,這些高科技的公司集中台灣現有受過高度訓練的工程師,且與晶圓代工業者互為唇齒與共的緊密關係。當晶圓代工業者逐步西進,有多少晶片設計業者會尾隨跟進還不得而知,但肯定的是,台灣將面臨成熟的尖端高科技人才之可能外流,這對台灣在研發能力上的兢爭優勢,有潛在危機。

   

    一線封測廠年平均營業額也有新台幣上百億元,資本額規模雖不如晶圓廠龐大,但隨著技術提升﹐封測設備的資本支出也很可觀,由於產業鍊的上下屬性,封測廠也會跟著客戶走,一同隨代工廠至大陸投資。日前,國內封裝廠的主力部隊日月光表示,政府鬆綁登陸禁令後,日月光將在上海浦東張江工業園區,緊鄰中芯八吋晶圓廠設廠,而日月光也計劃投資中芯五千萬美元,以建立雙方策略聯盟合作關係。日月光也計劃在杭州下沙工業區,建立大規模的封裝測試園區,日月光轉投資的杭州日月華科技預計可在六月完成廠房興建﹐屆時日月光旗下封裝、測試、基板等事業單位都會一起前往投資。僅管政府仍未正式開放封裝測試業登陸設廠,但包括日月光、矽品、超豐、菱生等國內業者,自去年起便積極在大陸尋找合適的落腳地與合作夥伴。

 

    當人們還在懷疑『群聚出走』的未來可能性時,廠商的步伐已從進行式,變成完成式。

 

 

群聚效應的西移  代表國內投資的減少與失業率的提高

 

    台灣高科技產業赴中投資的數量與金額,在2000年後分別以 +72%與 +108% 大幅成長,其中電子業比重約45.1%,已為台商赴中投資五大業別之首(遠超過基本金屬製造、化學品製造、塑膠品製造、精密機械製造)。投資地區由華南已移向華中地區,2001年台商總投資額51.81%即佈屬在江蘇。

 

    以蘇州新區為例,1998年以前,80%為投資金額三千萬美金以下的中小企業,然而2000年以後進駐的高科技廠商,不但數量成長驚人,金額大多在1500萬美金至3000萬美金。原有在新區的大型廠商,也由原有的初始3000萬美金,經過多次增資擴廠而已接近或超過一億美金。截至2000年,台資在蘇州新區總投資超過8億美金,佔整個蘇州市的五分之一。僅2000年上半,台資新增2.6億美金,就佔區內新增外資的70%,台資佔所有外資投入的高比例,也顯示台灣資金的急速湧入中國新興科技園區。

 

    實證研究顯示,台商正積極扮演推動建設中國科技產業基盤的重要推手,並逐步打造完整的上下游供應配套廠商系統,根據蘇州新區數十家台商的訪談結果,絕大多數表示,在台母公司均採減產或遇缺不補的縮編方式,緊縮在台灣的投資。光就電腦與周邊相關產業,與精密製造兩類產業,以竹科與南科的數據分析之,在兩類廠商西進佈局後,母公司之營業額快速萎縮,短期國內投資都已停滯或減緩。而今,台灣高科技產業中,真正還有顯著資金投入的,就屬半導體產業,因建新廠需要密集資金,所以目前還有維持2700多億的資金投入。然而,隨著晶圓廠開放西進,所引發的群聚效應西進,勢必加速帶動資金在台投入的萎縮,以及台資急速西進的洪潮。

 

『有效管理』的目標到底在哪

 

    既然論及『積極開放』的面向,我們就不得不好好思考,到底『有效管理』的目標在哪?目標不清,則相關的管理機制、配套措施、執行策略必然形同緣木求魚。我們認為所謂的有效管理目標,應建立在以下三個基礎上:產業優勢確保原則、資金順差確保原則、以及防止劣幣驅逐良幣原則上。

 

    產業優勢確保原則,指的是為了防範產業空洞化,台灣的產業升級與廠商的全球佈局應該同等重要。同時,如何保持台灣產業群聚效應的優勢,又能顧全業者全球佈局,在西進節流閥上的平衡調控,決定了台灣與中國間的產業競爭差距。當然,核心製程技術、設備、智慧財產權的控管也是必然的。這場世紀晶圓競賽,台灣不能失的,也是中國覬覦的,就是『核心製程技術』與『產業群聚效應』的掌握。

               

    資金順差確保原則,指的是防止赴中投資所引發資金排擠效應。事實上,廠商舉債有限,台灣錢、外國錢都一樣,我們總希望留在台灣本地的比例,是高於流入中國大陸的比例。保持順差,將資金持續導入台灣IC產業的升級發展,也是台灣避免衝擊的關鍵課題。

 

    防止劣幣驅逐良幣原則,對於非法偷跑業者予以有效制裁。政府不可能做到嗎?人民要這個政府幹嘛,不就是鼓勵合法、懲戒非法,如今人人振振有詞,『反正管也管不到逃跑的,乾脆大家一起去』,這種高度官民共識,令人悲哀。

 

   『晶圓西進』不只是廠商的問題,因為半導體產業是資金與技術密集,牽連的是台灣整體產業發展的明天,我們期待有更多人來關心,誠如陳師孟秘書長所言,面對這麼重大的決定,應該讓正反雙方提出不同思考,並以透過辯論達成共識,才不會在匆促中做了後悔的決定。